玄戒O1公布的数据透露了哪些信息？

玄戒O1于2025年5月22日正式发布，其公布的数据透露了以下信息：制程工艺：采用第二代3nm先进工艺制程，与当下的旗舰芯片处于同一水平，能够在单位面积内集成更多晶体管，有助于提升芯片性能，降低功耗。芯片架构：采用十核四丛集CPU设计，包括双超大核、四颗性能核心、两颗能效大核和两颗能效小核。其中，双超大核采用ARM最新一代的X925，主频达到了3.9GHz，比上一代性能提升了36%。晶体管数量与芯片面积：拥有190亿晶体管，芯片面积为109mm²。GPU配置：GPU搭载IMG CXT48 - 1536核心，具体来说是Immortalis - G925 16核图形处理器，支持动态性能调度技术，性能超苹果A18 Pro，且功耗更低。性能跑分：单核性能超3000分，多核跑分达9500分，实验室跑分突破300万。其单核性能略逊于苹果A18 Pro，但多核性能实现反超，整机CPU性能进入第一梯队。网络支持：小米为玄戒O1外挂了一颗联发科基带芯片，支持包括5G - A在内的多种网络制式。研发投入与历程：截至2025年4月底，玄戒累计研发投入已超过135亿人民币。小米自2014年成立松果电子进入芯片研发领域，历经多年波折，中间曾转向其他功能芯片研发，2021年成立上海玄戒技术有限公司后重启自研手机SoC芯片研发，最终推出玄戒O1。产品应用：玄戒O1由小米15S Pro、平板7 Ultra搭载，未来可能用于小米自家的中高端机型，为用户提供更出色的性能体验和网络连接能力。