以下是一些碳化硅散热相关的概念股:1. 天岳先进(688234):国内碳化硅衬底绝对龙头,全球少数掌握8英寸导电型衬底量产技术的企业,2024年导电型衬底市占率22.8%居全球第二,客户覆盖英飞凌、博世等国际巨头,还切入英伟达数据中心电源系统供应链。2. 露笑科技(002617):国内碳化硅衬底核心玩家,聚焦6英寸导电型衬底量产,成本较国际同类产品低约30%,具备显著价格优势。技术端与中科钢研深度合作,8英寸衬底中试进展领先行业,已逐步向客户送样验证,客户结构优质,已深度进入比亚迪、华为供应链。3. 晶盛机电(300316):全球碳化硅设备领域绝对霸主,长晶炉市占率超90%,覆盖长晶、切割、外延全产业链设备需求。已展出8英寸导电型及12英寸多晶碳化硅产品,8英寸外延设备国产化率超80%,12英寸衬底研发持续推进,下游客户覆盖天岳先进、露笑科技等几乎所有国内衬底龙头。4. 三安光电(600703):国内唯一实现“衬底—外延—器件”全流程IDM模式的碳化硅企业,垂直整合优势显著。湖南基地规划年产能36万片,与意法半导体合资建设的8英寸车规级产线进展顺利,碳化硅器件已批量供货比亚迪、理想等主流车企。5. 天富能源(600509):通过参股国内碳化硅衬底龙头天科合达,间接切入高景气碳化硅赛道。天科合达在国内导电型衬底市场市占率位居第一,技术上已实现6英寸衬底量产,8英寸衬底研发取得突破,客户涵盖国内主流功率器件厂商。6. 赛微电子(300456):国内稀缺的具备碳化硅外延制造能力的企业,同时覆盖氮化镓外延业务,技术平台多元化优势显著。在外延层生长均匀性、缺陷控制等关键指标上达到国际先进水平,产品主要面向功率器件厂商,已通过多家头部企业验证并实现批量供货。7. 华润微(688396):国内功率半导体IDM龙头,碳化硅外延及器件布局完善。外延片方面,已实现6英寸产品稳定量产,良率与性能对标国际同类产品,8英寸外延片研发进入关键阶段;器件端,SiC MOSFET、二极管等产品已在工业控制、新能源领域实现小批量供货。8. 士兰微(600460):国内功率半导体领军企业,近年持续加大碳化硅领域研发投入,已构建起从外延到器件的完整布局。6英寸碳化硅外延技术已成熟,外延片良率稳定在较高水平,SiC MOSFET器件研发取得突破,多款650V、1200V产品通过可靠性测试,进入客户验证阶段。9. 扬杰科技(300373):国内半导体分立器件龙头,碳化硅领域采用“外延+器件”同步推进策略。10. 大族激光(002008):生产碳化硅需要激光切割设备,公司激光切割设备市占率50%,应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机部分客户已完成量产验证,持续合作行业龙头。
|
|