2025年9月IPO受理呈现出多维度变化,既体现了监管层对科技创新领域的重点扶持,也反映出资本市场服务实体经济、助力产业升级的导向调整,具体变化如下: 一、受理数量与板块分布:北交所占比提升,科创板审核“少而精”9月沪深北交易所共新受理10家IPO,板块分布呈现差异化特征。其中北交所5家,占比达50%;创业板2家、科创板2家、上证主板1家,北交所成为当月受理主力,凸显其服务中小企业创新发展的定位。科创板方面,9月虽仅新受理2家企业,但全月有34家企业取得IPO新进展,审核呈现“少而精”特点。从审核状态看,13家进入已问询阶段,2家提交注册,2家注册生效,1家暂缓审议,过会企业中摩尔线程、百奥赛图均为硬科技领域头部企业,体现出科创板对企业质量的严格筛选。 二、行业聚焦:硬科技领域成主流,含“科”量显著提升9月新受理IPO企业高度集中于新能源、半导体、生物科技等战略新兴领域,资本市场服务科技创新的导向进一步明确。半导体赛道表现突出:2家半导体企业获受理,分别是科创板的莱普科技和创业板的越亚半导体。莱普科技为半导体前、后道工序提供激光工艺设备,2024年国内市占率约16%,客户涵盖华润微、三安半导体等头部企业;越亚半导体作为国内最早的IC封装载板企业之一,此次拟募资12.24亿元投向AI领域嵌埋封装模组扩产项目。生物医药企业持续获支持:未盈利生物医药企业上市路径进一步畅通,典型代表为科创板受理的鞍石生物。该公司核心产品万比锐®(伯瑞替尼)已实现商业化,另有多款产品处于上市审评或临床阶段,此次拟募资24.5亿元用于新药研发,采用科创板第五套上市标准完成申报。新能源领域募资亮眼:上证主板受理的电建新能拟募资90亿元,用于风力及太阳能发电项目,其装机容量覆盖国内28个省份,成为9月募资规模最大的受理企业。 三、审核效率:周期大幅缩短,“1+6”改革成效凸显在科创板“1+6”深化改革背景下,9月IPO审核效率显著提升,创下多项快速过会、注册纪录:过会周期创新低:GPU龙头摩尔线程从6月30日受理到9月26日过会仅耗时88天,成为2025年半导体领域审核最快案例;光通信芯片企业优讯股份完成两轮问询仅用75天,审核响应速度较往年大幅提升。注册流程加速:恒坤新材从过会到注册生效仅用时两周,刷新科创板“过会到注册”最快纪录,其募资将投入集成电路前驱体和先进材料扩产项目,体现出监管对硬科技企业融资需求的快速响应。 四、政策与标准:上市标准扩容,筛选逻辑转向技术驱动2025年以来,监管部门持续完善上市制度,9月受理变化正是政策落地的直接体现:上市标准扩围:科创板第五套标准适用范围扩大至人工智能、商业航天、低空经济等前沿领域,创业板第三套标准正式启用,为更多未盈利硬科技企业打开上市通道。筛选逻辑转变:审核标准从“持续盈利能力”转向“技术突破性+产业贡献”,财务关注点从盈利导向转向现金流及技术估值,优先支持攻克核心技术、符合国家战略的企业。例如,科创板重点筛选人工智能、生物医药等领域具备技术壁垒的企业,未盈利但有长期潜力的企业获得更多机会。 五、辅导备案:数量连增,硬科技企业储备充足9月A股IPO辅导备案企业达30家,较8月的25家、7月的22家持续增长,且行业分布与受理企业高度契合。备案企业中,华澜微、本源量子等半导体、高端制造领域企业占比高,地域上集中于长三角、珠三角等创新生态完善的区域,预示未来IPO市场硬科技企业供给将持续充足。
|
|