eSIM回归曙光初现手机上的“伤疤”又少一个

xinwen.mobi · 发表于 2025-7-30 11:12:15

“eSIM回归曙光初现，手机上的‘伤疤’又少一个”这句话意味着eSIM技术在经历一段时间的停滞后面临重新普及的契机，若其得到广泛应用，手机将不再受物理SIM卡槽的限制，在设计上能更加轻薄、一体化，从而减少因卡槽带来的外观及内部空间布局上的“缺陷”。具体分析如下：eSIM业务发展历程与现状：2018年，中国联通率先宣布在中国六个城市开启“一号双终端”试商用。2020年，工信部批准三大运营商在全国开通可穿戴设备、物联网设备的eSIM技术应用服务。但在2023年，三大运营商以“业务系统维护升级”为由，暂停受理eSIM一号双终端业务及独立eSIM卡办理申请。2025年7月，中国联通率先在北京、天津、河北等25个省市恢复了eSIM业务，主要聚焦于物联网和智能穿戴设备领域，同时其官网上线了eSIM手机业务办理页面，被外界解读为在为未来手机端的eSIM普及铺路。中国移动和中国电信也在同步推进系统优化，预计2025年下半年将全面开放业务。eSIM技术优势助力其回归：eSIM将传统SIM卡功能集成到设备芯片中，无需插拔卡片即可完成运营商信息配置和切换。其优势明显，一方面，能为手机厂商节省内部空间，便于提升电池容量、增强散热性能等，契合手机轻薄化趋势，如苹果iPhone 17 Air传闻将取消物理卡槽采用eSIM实现超薄设计，华为新款三折叠屏手机也计划采用该技术；另一方面，远程配置特性简化了用户操作，更换运营商无需前往营业厅，出国旅行时eSIM套餐激活更经济实惠，企业用户还可实现批量设备管理，降低运维成本。曾面临问题解决促使其回归：此前eSIM业务暂停主要是因为存在安全漏洞，其远程写入机制被不法分子利用，导致诈骗案件激增，还可能引发用户大规模转网，冲击传统运营商商业模式。如今，运营商通过引入区块链技术实现号码溯源，并强化实名认证流程等，突破了这些技术瓶颈，为eSIM回归奠定了基础。“伤疤”的含义：这里的“伤疤”可理解为物理SIM卡槽对手机设计的限制。物理SIM卡槽占用手机内部空间，限制了手机在轻薄化、防水防尘等方面的设计，也影响了手机外观的一体化美感。若eSIM普及，手机无需再预留物理卡槽空间，能更好地实现轻薄、一体化等设计目标，从这个角度看，手机上因物理卡槽带来的“缺陷”就减少了，即“伤疤”又少一个。

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